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北京大风刮倒棵树

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北京大风刮倒棵树

事实上,团队还有更长远的技术发展规划——“十四五”时期,在上述碳基集成电路生产线上,完成从器件设计、单步工艺、工艺集成到器件优化的全流程技术能力建设,迈出碳基芯片从实验室走向工程化的第一步。在此基础上,“十五五”时期,独立打造28纳米碳基集成电路生产线,对标7纳米硅基集成电路性能,到2028年实现年产碳基晶圆10万片的目标。

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